HUA HONG SEMICONDUCTOR LTD
フアホン セミコンダクタ-
銘柄コード:Z8679

ティッカー:01347

  • 株価 (HKD)
    79.350
  • 前日比
    -4.300 (-5.14%)
  • 出来高
    16,797,606

  • 2026/04/02
    16:08
    (現地時刻)
    15分遅れ
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18.11.09 華虹半導体、18年7-9月期決算は37%増益(速報)
18.11.08 華虹半導体の7~9月期は4割増益、ウエハ出荷数が増加
18.08.08 華虹半導体は中間26%増益、売り上げ過去最大に(詳報)
18.08.08 華虹半導体、18年6月中間決算は26%増益(速報)
18.08.07 華虹半導体の中間期は26%増益(速報)
18.06.26 華虹半導体の株価好調、野村は8インチウエハ供給不足を予測
18.05.18 華虹半導体の筆頭株主が2800万株売却、7%ディスカウント水準で
18.05.11 華虹半導体、18年1-3月期決算は18%増益(速報)
18.05.11 華虹半導体の1~3月期は2割増益、ウエハ出荷数が増加
18.04.03 華虹半導体は過去最高益、カード向けチップなど好調(詳報)
18.04.03 華虹半導体の通期は1割増益(速報)
18.03.05 華虹半導体が無錫IC工場着工、投資総額100億米ドル
18.02.09 華虹半導体、18年1-3月期の売上高は14-15%増の見通し
18.02.09 華虹半導体、17年12月本決算は13%増益(速報)
18.02.08 華虹半導体の10~12月期は9%増益、売り上げ過去最高を更新
18.01.05 華虹半導体の目標株価を5%引き上げ=クレディ・スイス
18.01.04 華虹半導体に政府ファンド450億円出資、合弁IC関連会社も設立へ
17.12.20 本土のスマホ部品セクター、瑞声科技をトップピックに
17.11.07 華虹半導体の7~9月期は2割増益、売り上げ過去最高に
17.08.09 華虹半導体の中間期は1割増益(速報)
17.08.09 華虹半導体は中間1割増益、需要拡大で売り上げ過去最高(詳報)
17.08.08 華虹半導体の4~6月期は1割減益(速報)
17.08.07 IC受託生産の華虹が新工場建設へ、無錫に100億米ドル以上投資
17.06.29 華虹半導体の親会社が保有株一部売却、持株比率60.06→55.81%に
17.05.12 華虹半導体1Qは前四半期比1割減益、工場メンテなど影響
17.03.29 華虹半導体は通期15%増益、需要拡大で売上最高(詳報)
17.03.29 華虹半導体の通期は15%増益(速報)
17.02.15 華虹半導体、16年12月本決算は14.5%増益(速報)
17.02.14 華虹半導体は10~12月期に8割増益、需要拡大で売り上げ過去最高
16.08.23 IC受託生産の華虹半導体、MCU出荷が上半期5割増
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